SV Two Component 1:1 Sealant tevliheviya potting elektronîkî
Danasîna hilberê
TAYBETÎ
1. Kêmbûna vîskozîtî, şilbûna baş, belavbûna bilbilê zû.
2. Insulasyona elektrîkê ya hêja û germbûna germê.
3. Ew bêyî hilberîna maddeyên molekular ên nizm di dema saxbûnê de dikare bi kûr ve were rijandin, xwedan piçûkbûnek pir kêm û girêdanek hêja bi pêkhateyan re heye.
PACKAGING
A:B =1:1
Parçeyek: 25 KG
Beşa B: 25 KG
BİXWÎNE BİXWÎNE
1. Ji bo ajokera LED, balast, û senzorên parkkirinê yên berevajî potting û avparêzî.
2. Ji bo hêmanên elektronîkî yên din fonksiyonên îzolasyon, rêgirtina termal, şil-delîlkirin, û fonksiyonên rastkirinê
TAYBETÊN TÎPÎK
Van nirxan ne ji bo karanîna di amadekirina taybetmendiyan de ne
| MAL | A | B | |
| Berî Mixture | Xuyabûnî | Spî | Reş |
| (25℃,65%RH) | Viskozîtî | 2500±500 | 2500±500 |
| Tûrbûn (25℃, g/cm³) | 1,6±0,05 | 1,6±0,05 | |
| Piştî Mixtured | Rêjeya Rêjeyê (Li gorî Giraniyê) | 1 | 1 |
| (25℃,65%RH) | Reng | Gewr | |
| Viskozîtî | 2500~3500 | ||
| Dema Operasyonê (min) | 40~60 | ||
| Demjimêr (H, 25℃) | 3~4 | ||
| Demjimêr (H, 80℃) | 10~15 | ||
| Piştî dermankirinê | Zehmetî (Sore A) | 55±5 | |
| (25℃,65%RH) | Hêza Tensilê (Mpa) | ≥1.0 | |
| Têkiliya germî (W/m·k) | ≥0.6~0.8 | ||
| Hêza Dielektrîkê (KV/mm) | ≥14 | ||
| Konstanta Dielektrîkê (1.2 MHz) | 2.8~3.3 | ||
| Berxwedana Volumê (Ω·cm) | ≥1.0×1015 | ||
| Rêjeya Berfirehbûna Xetî (m/m·k) | ≤2.2×10-4 | ||
| Germahiya xebatê (℃) | -40~100 | ||
Peyama xwe li vir binivîse û ji me re bişîne
