Madeya SV ya Termal Conductive ya Du Pêkhateyî ya 1:1 ya elektronîkî ya Sealant ji bo Qutîya Girêdanê
Danasîna Berhemê
TAYBETMENDÎ
1. Vîskozîteya nizm, şilavbûna baş, belavbûna bilez a bilbilan.
2. Îzolekirina elektrîkê û germahiya germê ya hêja.
٣. Dikare di dema saxkirinê de bêyî çêbûna madeyên molekulî yên kêm kûr were çandin, xwedî piçûkbûneke pir kêm e û girêdaneke pir baş bi pêkhateyan re heye.
PAKÊTKIRIN
A:B =1:1
Parçeyek: 25 KG
Beşa B: 25 KG
BIKARANÎNÊN SEREKE
1. Ji bo ajokarên LED, balast û sensorên parkkirina berevajî, potek û avêparêz e.
2. Fonksiyonên îzolasyon, guhêrbariya germî, parastina ji şilbûnê, û sabîtkirinê ji bo pêkhateyên din ên elektronîkî
TAYBETMENDIYÊN ASAYÎ
Ev nirx ne ji bo karanîna di amadekirina taybetmendiyan de ne.
| MAL | A | B | |
| Berî Têkelkirinê | Xuyabûnî | Spî | Reş |
| (25℃, 65%RH) | Vîskozîtî | 2500±500 | 2500±500 |
| Tîrbûn (25℃, g/cm³) | 1.6±0.05 | 1.6±0.05 | |
| Piştî Têkelkirinê | Rêjeya Rêjeyê (Li gorî Giraniyê) | 1 | 1 |
| (25℃, 65%RH) | Reng | Gewr | |
| Vîskozîtî | 2500~3500 | ||
| Dema Xebatê (deqe) | 40~60 | ||
| Dema Hişkbûnê (H, 25℃) | 3~4 | ||
| Dema Hişkkirinê (H, 80℃) | 10~15 | ||
| Piştî saxkirinê | Hişkbûn (Kanada A) | 55±5 | |
| (25℃, 65%RH) | Hêza kişandinê (Mpa) | ≥1.0 | |
| Gehîneriya Termal (W/m·k) | ≥0.6~0.8 | ||
| Hêza Dîelektrîkî (KV/mm) | ≥14 | ||
| Sabita Dîelektrîkî (1.2MHz) | 2.8~3.3 | ||
| Berxwedana Qebareyê (Ω·cm) | ≥1.0×1015 | ||
| Koefîsyona Berfirehbûna Xêzî (m/m·k) | ≤2.2×10-4 | ||
| Germahiya Xebatê (℃) | -40~100 | ||
Peyama xwe li vir binivîse û ji me re bişîne










